家電製品が普及するにつれ、製造委託業者（CM）は常に、多くの機器をさらに低コストで生産するよう求められています。SLモジュラーコネクターシステムに、リフロープロセスに対応した高温LCPヘッダーが加わり、PCBでの接続工程の自動化と人件費削減が可能になりました。

電子部品の小型化、モバイル化に伴い、コンスーマ向け、オートモーティブ産業は、高振動環境下でもバックアウトしない、プラグやリセプタクルが外れないというこれまでになかった性能が求められるようになりました。端子位置保証（TPA）ロックを組み込んだSLモジュラーシステムにより、ハウジング内の端子保持力が倍増されました。CPA機能によりポジティブロック嵌合インターフェースが強化されるため、高振動または可動式部品が原因でサム・ラッチが外れることのないようにします。

コンスーマ向け製品の需要は常に変化するため、設計者は市場にできるだけ迅速に対応しなければなりません。しかし、入手可能な部品によっては設計に制限が発生することがあります。SLモジュラーコネクターシステムは、幅広いバリエーションを提供し、一部のC-GridおよびKK製品とも互換性があります。これにより、設計においてもさまざまなニーズに対応できる汎用性のあるソリューションを可能にします。

この製品のアプリケーションはこれに限定されるものではありません。これは、より一般的なアプリケーションのいくつかを表しています。