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外部レーザー光源相互接続システム(ELSIS)

外部レーザー光源相互接続システム(ELSIS)は、プラガブルモジュールフォーマットのブラインド嵌合方式光・電気相互接続の市場初となるものです。外部レーザー光源を必要とするコパッケージドオプティクス(CPO)に対応します。 

特徴と利点


ワンパッケージで提供

顧客に次世代CPO実装の完全な外部レーザーソース相互接続ソリューションを提供します。
• 表面実装(SMT)電気コネクター
• 光コネクターハウジングと保持クリップ
• 圧入ケージ
• プラグ着脱可能なレーザーモジュール
• VFI相互接続ケーブル

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CPOの実装

光ファイバーをIC回路基板またはパッケージに直接接続し、従来の高速伝送用インターフェースの必要性を排除します。光信号は外部ネットワークに直接送信されるため、ICおよびプラガブルモジュールの高速伝送用の電気I/Oドライバーが不要になり、フロントパネルのI/O密度を高めながら、電力を節約できます。

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ELSプラガブルモジュール:
CPOタイルに光パワーを供給するハイパワーの連続波レーザーを内蔵。嵌合時や取り扱い時の光に対する目の安全性とケーブル配線の問題を簡素化。

電気-光ハイブリッドコネクター:
ELSモジュールのパワーおよび制御インターフェース用に25個のコンタクトを備えたQSFPカードエッジタイプのSMT電気コネクターが、既知の電気特性、アセンブリー特性、および性能特性を提供。

OSFP形式のケージ:
業界標準のインターフェースを使用して、既知の電気的、熱的、機械的特性を提供。

VFI 光コネクターインターフェース:
あらゆるMTフェルールベースのフットプリントで優れた光学性能を発揮。8、12、24、および32ファイバーのMTフェルールで高密度要件に適合。

概要


外部レーザーを必要とするコパッケージドオプティクス(CPO)の実装では、熱と保守の問題から、オプトエレクトロニクスICから離れた場所にハイパワーレーザーを配置する必要があります。プラガブル モジュール テクノロジーは、使いやすさとメンテナンスの容易さから、このタイプのアプリケーションにとって有用なパッケージです。ただし、従来のプラガブルモジュールはモジュールのユーザー側に光接続があるため、目の安全性とケーブル配線に関する懸念が生じます。

ELSISは、電気、光、ケージ、およびプラグ可能モジュールの完全なシステムです。また、プラガブルモジュールの背面からのすべての接続が機器の内部で行われるように構築されており、ユーザーが光ファイバーやケーブルにアクセスする必要がなくなります。

産業別アプリケーション


High-performance computing systems
Machine learning systems

この製品のアプリケーションはこれに限定されるものではありません。この製品のアプリケーションはこれに限定されるものではありません。

資料