モレックスのシルバーサーキットソリューションは、リジッドPCBに代わる柔軟なソリューションです。6層までのプリントとコンポーネントSMTが可能なシルバーフレックスは、従来のエッチング銅製品に対して経済的なアプローチを提供します。

ポリエステル（PET）基板:
• リジッドプリント基板（PCB）の代わりに柔軟な基板を提供します
• ポリイミドよりもコスト効果が高い

独自のはんだ付け技術:
• 従来のSMTプロセスで、PET上に微細ピッチ（0.50mm）のマイクロプロセッサベースのコンポーネント（IC）を取り付けることができます

UV硬化型カプセル化剤:
• はんだ接合部を保護し、振動や機械的衝撃に耐えられるようにします
• 幅広いアプリケーションに対応する強力な接続を提供

過酷な化学薬品や廃棄物処理施設は必要ありません:
• 環境に優しいコンポーネントを提供

銀塩写真プリント:
• 銅エッチングの経済的な代替品を可能にします

0.127mm（5.0mil）の狭いトレース、0.127mm（5.0mil）の狭いスペースのトレース、一部のデザインではさらに狭い、より細かいスペースのトレースが可能です:
• 低抵抗と高伝導性を提供し、低電力および低シグナル用アプリケーションの幅広い用途に効果的な回路となります