| データ転送速度: | 行: | インチあたりの差動部品: |
|---|---|---|
| 12.5Gbps | 7、11、15 | 69 |
製品のハイライト
特徴と利点
12.5Gbpsのデータレートをサポート可能:
強化されたNXTドーターカードにより、標準GbX I-Tracヘッダーとの下位互換性を備えた最大12.5Gbpsのスケーラブルなデータレートが実現します（標準GbX I-Tracコネクターは6.0Gbpsに到達）
オープンピンフィールド設計を使用した、リニアインチあたり最大69ペアの差動ペア密度:
ピンごとに柔軟に割り当てられる高密度、高帯域幅の接続
クアッドPCB配線機能:
高速伝送用シグナルの配線に必要なPCB層を削減し、PCBコストを削減
ドーターカードインターフェースでの分岐コンタクトビーム:
ヘッダーピンへの2点接触により信頼性が向上
ブロードサイド結合、スキュー均等化された差動ペアシステム:
優れたインピーダンス制御、低クロストーク、および改善された挿入損失性能
同じ部品を使用して、標準接続と直交接続が可能:
設計の柔軟性
コネクターとPCBコストの削減
統合されたガイダンス:
優れた嵌合性能
概要
GbX I-Tracバックプレーンコネクターシステムは、最大12.5Gbps以上のデータレートに拡張可能な、ブロードサイド結合のスキュー均等化設計を特徴としています。GbX I-Tracシステムは独自のオープンピン フィールド設計により、ピンフィールド内の任意の場所に高速伝送用の差動ペア、低速シグナル、パワー用およびグランドコンタクトを割り当てる柔軟性を顧客に提供します。
多用途の設計により、ヘッダーをミッドプレーンの反対側で90°回転させて直交アーキテクチャを作成することができ、ミッドプレーンを介してビアを共有することでPCBトレースの必要性がなくなります。標準構成と直交構成の両方に、同じヘッダーとドーターカードの部品番号が使用されます。プリント基板（PCB）の設計者に、シグナルトレースを4つ配線（層ごとに2ペア）する柔軟性を提供し、PCB層の数を削減します。統合されたガイダンス オプションとスタンドアロンのガイダンス オプションにより、優れた嵌合性能と設計の柔軟性が保証されます。直線インチあたり250アンペアを超える電流をサポートできるパワーモジュール。バックプレーン信号ヘッダーモジュール、ドーターカードのシグナルモジュール、オスのライトアングルシグナルモジュール（オプティカル水平接続コネクター）で利用可能です。56～300回路の範囲のプレスフィットモジュールサイズを備えた7列、11列、および15列バージョン。
GbX I-Tracは現在、世界中のサーバー、ストレージ、通信、データネットワーキング、産業、ミリタリー、医療アプリケーションで使用されており、次のような規格に対応しています。
- IEEE 802.3ap（10GBASE-KR、10G Ethernet）
- Ethernet: 3.125、6.25、10Gbps
- PCI Gen1: 2.5Gbps
- PCI Gen2: 5Gbps
- InfiniBand: 2.5～10Gbps
- SAS/SATA: 3～6Gbps
- ファイバーチャネル: 4.25～8.5Gbps
- Sonet: 2.5～10Gbps
- Hypertransport: 3.2～5.2Gbps
GbX I-Tracバックプレーンシステムは、以下のオプションで提供されます。
- 7列製品は、バックプレーン、ドーターカード、オプティカル水平接続コネクター、およびパワー用モジュールのオプションを備えた 4、6、または10列（56、84、または140回路）で利用できます
- 11列製品は、バックプレーン、ドーターカード、オプティカル水平接続コネクター、およびパワー用モジュールのオプションを備えた5、6、8、または10列（110、132、176または220回路）で利用できます
- 15列製品は、バックプレーン、ドーターカード、およびパワーモジュールのオプションを備えた 8、9、または10列（240、270、または300回路）で利用できます
産業別アプリケーション
Electro-surgical equipment
Imaging equipment
Data networking equipment servers
Routers
Storage
Switches
Telecommunication networks
Test and measurement equipment
この製品のアプリケーションはこれに限定されるものではありません。一般的なアプリケーションの一部を紹介しています。