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昨今のネットワーク事業者やデータセンターでは、帯域幅の要件がますます高まってきています。現在の合理化されたフォームファクターが将来的な性能に対応できるようにする高密度の相互接続が求められています。モレックスは、拡張可能な高速プラガブル入出力（I/O）ソリューションをお客様に紹介し、次世代の熱関連性能のニーズに応え、将来にも活かすことのできるシステム構成を提案します。当社のワンストップ イノベーションには、QSFP-DDやOSFPなど、最先端のプロトコルや規格を反映した精密設計のケーブル、コネクター、ケージが含まれます。
QSFP-DD相互接続システムの8レーン電気インターフェースは、28G NRZ、56G PAM-4、112G PAM-4で、最大200Gbps、400Gbps、800Gbpsのアグリゲート伝送を行います。QSFPとの下位互換あり。
28G NRZ、56G PAM-4、112G PAM-4、最大100、200、または400Gbpsのアグリゲート。挿入損失の低減、低クロストーク、優れた電磁干渉（EMI）抑制を提供。
OSFP（Octal Small Form Factor Pluggable）112Gbps PAM-4 相互接続システムおよびケーブルアセンブリーは、高密度スイッチ向けにDAC、AOC、ACC、光モジュールのシングルポート、8レーンのI/O接続を提供します。
ギガビットイーサネットおよびファイバーチャネル用途の2.5～10 Gbpsデータ転送速度に対応するモレックスのSFP+およびSFP製品は、業界全体における互換性を保証します。
SFP-DDモジュールとケージ/コネクターシステムは、QSFP-DDのToRインターフェースを補完する2レーンの電気インターフェースを提供し、ファイルサーバーの相互接続におけるレーン不足に起因する問題に対応します。28G NRZおよび56G PAM-4を伝送し、最大50Gbpsまたは100Gbpsのアグリゲートが可能です。SFPとの下位互換性あり。
zCD Interconnect Systemは、プラガブル フォーム ファクターのうち最も高いポート密度と帯域幅を提供し、優れたシグナルインテグリティ性能によりポートあたり400Gbpsを実現します。PCIe第3世代、第4世代、第5世代アプリケーション向けの16G NRZ、32G NRZ、64G PAM-4です。
外部レーザー光源相互接続システム（ELSIS）は、プラガブルモジュールフォーマットのブラインド嵌合方式光・電気相互接続の市場初となるものです。外部レーザー光源を必要とするコパッケージドオプティクス（CPO）に対応します。
BiPass I/O高速ソリューションは、低挿入損失の銅ツインアックスケーブルを使用して、56および112 Gbps PAM-4プロトコルの効率的で信頼性の高い実装を可能にするPCB代替品として機能します。
QSFP-DDおよびOSFPの相互接続を使用したアクティブ電気ケーブル（AEC）ソリューションは、より高い帯域幅の需要に対応し、112G PAM-4以上の速度（ポート容量は100～800Gbps）で費用効果が高く低損失の動作を実現するよう設計された新しいカテゴリーのプラグ着脱可能な接続です。また、光ケーブルなしで最大5.0mの距離まで対応します。
設計の柔軟性を高めるために、さまざまな長さ、またはカスタマイズされたオプションで400Gbpsもの高いデータ速度を提供できる高速I/Oパッシブケーブルアセンブリーです。
モレックスアクティブ光ケーブル（AOC）は、長い距離での高速データ転送を実現し、高性能コンピューティングとストレージが要求される用途のための容易な設置を提供しながら、他メーカーの数分の一の電力使用量です。
