| 数据传输率： | 行数： | 每英寸差分线对数： |
|---|---|---|
| 12.5 Gbps | 7、11、15 | 69 |
产品亮点
特性和优点
能够提供 12.5 Gbps 的数据传输率：
增强型 NXT 子卡的数据传输率可达 12.5 Gbps，并且其可以向后兼容标准 GBX I-Trac 接头（标准 GBX I-Trac 连接器数据传输率可达 6.0 Gbps）
由于采用开放式插针区域设计，因此差分线对密度高达每直线英寸 69 个线对：
高密度、高带宽连接的插针分配极为灵活
四通道 PCB 路由功能：
减少了路由高速信号所需的印刷电路板层数，降低了印刷电路板成本
子卡接口中的分叉触点束：
接头引脚上有两个接触点，可实现更佳可靠性
宽边耦合、偏移平衡设计、差分线对系统：
卓越的阻抗控制、低串扰以及更低的插入损耗
允许使用相同零件进行标准和垂直正交连接：
设计灵活
可节约连接器和印刷电路板成本
集成导向功能：
卓越的插配性能
总览
GbX I-Trac 背板连接器系统采用宽边耦合、偏移平衡设计，数据传输率可提高到 12.5 Gbps 以上。GbX I-Trac 系统采用独特的开放式插针区域设计，客户可在插针区域内灵活的分配高速差分线对、低速信号、电源及接地触点。
它采用多功能设计，使接头能够在中板对侧转动 90°，从而形成垂直正交结构，同时不再需要使用通过中板的共享通孔对 PCB 进行跟踪。标准和正交配置使用相同的接头和子卡部件编号。印刷电路板设计人员可灵活地通过四通道发送信号迹线（每层 2 对），从而减少 PCB 层数。集成引导选项和独立引导选项确保了卓越的插配性能和设计灵活性。电源模块支持每线性英寸 250 安的电流。提供背板信号接头模块、子卡信号模块和直角凸片信号模块（共面）。7、11 和 15 排型号带有免焊压接式模块，尺寸范围为 56 至 300 个电路。
当前，GbX I-Trac 广泛用于服务器、存储、电信、数据网络、工业、军用及医疗应用，并支持以下标准：
- IEEE 802.3ap (10GBASE-KR, 10G Ethernet)
- 以太网：3.125 Gbps、6.25 Gbps、10 Gbps
- PCI Gen1：2.5Gbps
- PCI Gen2：5 Gbps
- Infiniband：2.5 Gbps 至 10 Gbps
- SAS/SATA：3 Gbps 至 6 Gbps
- 光纤信道：4.25 Gbps 至 8.5 Gbps
- Sonnet：2.5 Gbps 至 10 Gbps
- HyperTransport：3.2 Gbps 至 5.2 Gbps
GbX I-Trac 背板系统提供有以下选件：
- 7 排产品具有 4、6 或 10 列（56、84 或 140 个电路），提供背板、子卡、共面和电源模块选件
- 11 排产品具有 5、6、8 或 10 列（110、132、176 或 220 个电路），提供背板、子卡、共面和电源模块选件
- 15 排产品具有 8、9 或 10 列（240、270 或 300 个电路），提供背板、子卡和电源模块选件
