2023 年 5 月 23 日
伊利诺伊州莱尔 – 2023 年 5 月 23 日 – 全球电子行业领导者和连接技术创新者 Molex 莫仕推出开创业界先河的芯片对芯片 224G 产品组合，其包含新一代电缆、底板、板对板连接器以及可以高达 224 Gbps-PAM4 的速度运行的 Near-ASIC 连接器对电缆解决方案。Molex 莫仕因此获得了独特优势，可以满足业界对最快可用数据传输率的更高需求，从而为先进的技术提供支持，包括生成式 AI、机器学习 (ML)、1.6T 网络和其他高速应用。
Molex 莫仕铜解决方案副总裁兼总经理 Jairo Guerrero 表示：“Molex 正在与主要科技创新者以及关键数据中心和企业客户密切合作，为 224G 产品的推出做积极准备。我们采用透明的共同开发方法，这有助于我们尽早接触 224G 生态系统中的利益相关方，以发现并解决潜在的性能瓶颈和设计挑战问题，从信号完整性到降低 EMI 再到更有效的热管理需求。
连接创新助力 224G 生态系统发展
要实现高达 224 Gbps-PAM4 的数据传输率，就需要采用具备多种芯片到芯片连接方案的全新系统架构，这是一个重要而复杂的技术拐点。为此，一支由 Molex 莫仕工程师组成的跨职能全球团队与客户、科技龙头企业和供应商密切合作，利用最新的预测分析和先进的软件模拟方法，加快设计和开发全套一流的连接解决方案，其中包括：
Mirror Mezz™ Enhanced — 该产品是无公母端区别的中间层板对板连接器 Mirror Mezz 产品家族的新增产品，支持 224 Gbps-PAM4 速率电路，同时满足不同的高度要求，并克服了印刷电路板空间限制问题以及制造和组装方面的挑战，从而降低了应用成本并缩短了上市时间。
- Mirror Mezz Enhanced 扩展了 Mirror Mezz 和 Mirror Mezz Pro 的功能，这些功能被开放计算项目 (OCP) 的开放加速器基础设施组选为开放控制模块 (OAM) 标准。这强化了 Molex 莫仕的总体承诺，即与行业领导者合作，支持 AI 和其他加速器基础设施系统的爆炸性增长。
Inception™ — Molex 莫仕首款从电缆优先角度设计的无公母端区别的背板连接系统，从一开始就带来了更大的应用灵活性，具有可变端子间距（密度）和最佳的信号完整性，并简化了与多个系统架构的集成。SMT 启动功能简化后，印刷电路板接口处不再需要复杂电路板钻孔和过孔处理。多种线规选择可以与应用内部和外部的自定义长度配合使用，以优化信道性能。
CX2 Dual Speed — Molex 莫仕的 224 Gb/s-PAM4 近 ASIC 连接器到电缆系统可提供鲁棒、可靠的性能，插配后具有螺丝连接的好处、集成应力消除功能、可靠的机械擦拭和完全保护的“防拇指触碰”插配接口，可确保长期可靠性。高性能双轴电缆和创新的屏蔽结构可提供出色的 Tx/Rx 隔离。
OSFP 1600 解决方案 — 这些输入/输出产品包括 SMT 连接器和机架、BiPass，以及针对每条通道 224 Gbps-PAM4 或每个连接器 1.6T 的总速度构建的直接连接 (DAC) 和有源电缆 (AEC) 解决方案。屏蔽改进后最大程度减少了串扰，同时提高在更高奈奎斯特频率下的信号完整性。这些最新的连接器和电缆解决方案经过精心设计，可提高机械坚固性和耐用性。
QSFP 800 和 QSFP-DD 1600 解决方案 — 该产品线也已升级，可提供 SMT 连接器和机架、BiPass，以及针对每条通道 224 Gbps-PAM4 或每个连接器 1.6T 的总速度构建的 DAC 和 AEC 解决方案。Molex 莫仕的 QSFP 和 QSFP-DD 解决方案可确保机械坚固性、更高的信号完整性、更低的热负载，以及设计灵活性和更低的机架成本。
产品供应
Mirror Mezz Enhanced、Inception 和 CX2 Dual Speed 的样品将于今年夏季上市，Molex 莫仕新的 OSFP 和 QSFP 产品样品将于秋季发布。
相关资源
伊利诺伊州LISLE – 2023年5月23日 – 全球电子领导者和连接创新者Molex莫仕推出了业界首个芯片到芯片224G产品组合，包括下一代电缆、背板、板对板连接器和专用集成电路旁边的Near-ASIC连接器对电缆解决方案，传输速度高达224 Gbps-PAM4。Molex莫仕因此获得了独特优势，可以满足业界对最快可用数据速率的更高需求，进而满足对生成式AI、机器学习（ML）、1.6T网络和其它高速应用系统日益增长的需求。
Molex莫仕铜解决方案副总裁兼总经理杰罗·格雷罗（Jairo Guerrero）表示：“Molex莫仕正在与主要科技创新者以及关键数据中心和企业客户密切合作，为224G产品的推出做积极准备。我们采用透明式共同开发方法，有助于我们尽早接触224G生态系统中的利益相关方，以发现并解决潜在的性能瓶颈和设计挑战问题，这涉及到满足从信号完整性到降低电磁干扰再到更有效的热管理在内的各方面要求。”
连接性方面的创新助力224G生态系统的发展
要实现高达224 Gbps-PAM4的数据速率，就需要采用全新系统架构来实现多种芯片到芯片的连接，这是一个重要而复杂的技术拐点。为此，一支由Molex莫仕工程师组成的跨职能全球团队与客户、科技龙头企业和供应商密切合作，利用最新的预测分析和先进的软件模拟方法，加快设计和开发全套的一流连接解决方案，其中包括：
- Mirror Mezz Enhanced增强型连接器 - 是无公母端区别的中间层板对板连接器Mirror Mezz™系列中的新增产品，该产品可连接224 Gbps-PAM4速率电路，同时满足不同的连接高度要求，它克服了PCB空间限制问题以及制造和组装方面的挑战，从而降低了应用成本并缩短了上市时间。
- Mirror Mezz Enhanced增强型连接器扩展了Mirror Mezz和Mirror Mezz Pro的功能，这些功能被开放计算项目（OCP）中的开放加速器基础设施（Open Accelerator Infrastructure Group）选为开放加速器模块（OAM）标准。这强化了Molex莫仕的总体承诺，即：与行业领导者合作，支持AI和其它加速器基础设施系统的爆炸性增长。
- Inception™ 背板连接器 —Molex莫仕首款从电缆优先角度设计的不区分公母接插端的背板连接系统，从一开始就提供了更大的应用灵活性，具有可变端子间距（密度）、最佳信号完整性，以及与多个系统架构的简化整合。简化SMT技术的推出减少了对复杂的在印刷电路板上钻孔和PCB界面通孔处理的需求。Molex莫仕提供多个线规选项，您可以根据应用场合内部和外部的定制电缆长度来选择合适的线规加以配合，以优化通道性能。
- CX2双速连接器 — Molex莫仕出品的224 Gbps-PAM4近ASIC连接器对电缆系统提供强大可靠的连接性能，具有对配后螺钉锁紧功能、整合应力消除功能、可靠的机械摩擦行程和全面保护型“防拇指触碰”对接接口的优点，可确保长期可靠连接。高性能双同轴电缆和创新型屏蔽结构可很好地隔离Tx/Rx电路。
- OSFP 1600解决方案 — 这些I/O产品包括SMT连接器和笼罩、BiPass以及直连式电缆（DAC）和有源电缆（AEC）解决方案，可达到每个通道224 Gbps-PAM4或每个连接器1.6T的总速度。改进型屏蔽装置将串扰降到最低，同时在更高的奈奎斯特（Nyquist）频率下提高信号完整性。这些最新型连接器和电缆解决方案在设计上，提高了机械的坚固性和耐用性。
- QSFP 800和QSFP-DD 1600解决方案 — 该系列产品也已升级，提供SMT连接器和笼罩、Bipass以及直连式电缆（DAC）和有源电缆（AEC）解决方案，可达到每通道224 Gbps-PAM4或每个连接器1.6T的连接总速度。Molex莫仕的QSFP和QSFP-DD解决方案可确保机械稳健性、提高信号完整性、降低热负荷、提高设计灵活性并降低机架成本。
供货情况
Mirror Mezz Enhanced加强型连接器、Inception背板连接器和CX2 Dual Speed双速连接器样品将于今年夏季上市，Molex莫仕新型OSFP和QSFP产品样品将于秋季发布。
关于Molex莫仕公司
Molex莫仕公司是全球电子行业的领导者，致力于让世界变得更加美好、连接更加紧密。Molex莫仕公司的业务遍及40多个国家/地区，为汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健、5G、云计算和消费类设备等行业提供革命性创新技术。凭借值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专业知识以及产品的高品质和高可靠性，Molex莫仕公司实现了Creating Connections for Life（为生活创建连接）的无限潜力。欲了解更多信息，请访问www.Molex.com。
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媒体联系人：
苏·赫策尔（Sue Hetzel）
HetzelMeade Communications，代表Molex莫仕公司
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