高性能计算 (HPC) 应用的范围现在包罗万象，从企业数据处理到密集型生成式人工智能 (AI) 模型。数据中心管理人员正在努力赶上不断高涨的需求浪潮，同时在向下一代功能迈进时会出现几个常见的基础设施问题：
- 随着基础设施扩张，通过空气、液体或浸没式冷却实现有效散热的热管理
- 面向未来的可扩展性，以支持当前硬件和新的模块化系统趋势
- 高速、高性能互连，外形针对空间限制和灵活配置进行了优化
Molex莫仕工程处于下一代 HPC 的最前沿，提供数据速度高达 224 Gbps 的解决方案，并且符合开放计算项目 (OCP) 的模块化和标准化目标。这些开发工作为无缝成功架构转换所需的复杂数据中心设计提供支持。
